本文仅为记录本人对自己机器的DIY相关实践的记录，获取对自己机器的完全权限，并不是为了宣传盗版游戏

前言

switch游戏机已经实现了全系破解，目前普通版(初版，也称包浆机)可以实现软破，而后续新出的机器包含续航版、Lite、Oled都需要焊接额外硬件进行破解。
最近自己跟着网上的一些教程也跟着动手焊接了 switch 的破解芯片，完成了对续航版 switch 硬件破解，在此分享下自己对硬件破解芯片焊接的一些经验，希望能在前人的肩膀上对后人提供一些帮助。
这篇文章针对的是续航版，OLED 和 lite 的焊接难度较大，通常需要热风枪等工具吹下emmc芯片进行飞线，容易翻车，不建议大家自己焊接；而普通版(初代)可以软破，也不建议焊接。

Tips：

胆大心细，本身续航版的焊接难度是不高的，手不抖心态放平就能成功。
一定一定先多去看几遍焊接视频（b站有）把一切步骤了然于胸了再开始行动。

准备工具

电洛铁 + 锡丝
必需品。建议动手前先网上看一些电洛铁操作入门教学，了解下基础操作找点东西练练手，别直接开莽。
绝缘隔热胶带
必需品。用来固定排线、固定破解芯片和保护别的原件。这种胶带一般长的黄色透明，你可以在很多视频里看到他，并夕夕几块钱可以买到。
助焊剂
非常非常建议准备。可以提高锡的流动性，提高焊接成功率，降低难度。
其他
酒精（擦除硅脂、残留助焊剂）、螺丝刀（必备，拆机使用）、吸锡带（一般不用，用来吸走多余的锡）

破解芯片

准备完工具之后，还需要一块破解芯片，它是焊接的主角，破解的原理就是在switch开机时由这块破解芯片进行放电脉冲，所以他是不不可少的。

我用的也是 hwfly 国产第四代芯片，即所谓的国产山寨芯片。现在市场上各种芯片比较多比较混杂，似乎还有各种翻版，命名也非常混乱，大家可以注意左上角丝印的MV1-7.1，一般来说丝印MV1-7.1的会比较完善，它是目前相对较容易拿到的芯片的同时还没有严重缺点的一款,同时也支持刷固件，可玩性较高，另外我发现似乎还有更加完美的几款芯片但是非常不好买且难以鉴别需要的人可以自行研究。

购买的破解芯片一般有：芯片主体，V1排线，,V2排线以及 USB 插排组成。

以下的图片全部来自网络，并非我原创

Hwfly芯片

排线的话由续航版选择 V2 就行，V1 是给普通版（初代）准备， USB 插排主要用来给破解芯片刷入固件。

拆机

破解的第一步就是拆机，一步一步来非常简单，但是也要小心原装螺丝似乎比较容易滑丝，用对工具、拧的时候用点力气抵住螺丝慢慢拧可以降低风险。
滑丝后就比较麻烦。如果真的不小心滑丝了可以把螺丝刻一字，然后用一字螺丝拧下，或者粗暴点把螺丝刀和螺丝拿电烙铁焊一起（慎重）然后拧下。

螺丝点位以下这张图描述的比较清楚，按这张图拧就行。

注意下后盖上面是有卡扣的，不要硬掰，抬起后盖下半部分，慢慢往下拉即可绕出卡扣。

后盖拆下后，后面就比较简单了，按顺序拆除即可。

正确的顺序是：后盖 -> tf 卡槽 -> 金属屏蔽罩 -> 散热铜管 -> CPU 屏蔽罩和 NAND 颗粒芯片，具体拆解方式可以参考下图。

tf 卡槽和金属屏蔽罩

散热铜管

CPU 屏蔽罩
SOC 屏蔽罩拆解有点麻烦，一般拆完都比较容易变形，最好可以找个趁手的工具（小镊子啥的），将中间卡扣挑起，就比较容易拆。

拆完后 CPU 裸露处理，我们要做的是用洗板水或者酒精将硅脂擦干净，特别是电容边上的硅脂，因为后面要焊接这几个电容到排线上、残留的硅脂可能会影响焊接强度等。（注意等到酒精干了再进行下一步焊接）

焊接

焊接的方法主要就是下图，有一个重要的技巧，就是焊接前，一定要先在排线上上一点锡，因为这样更容易把电容和排线连接，然后再把上过锡的排线固定在 CPU 上，注意用之前准备的绝缘隔热胶带将要焊接的电容边上的其他电容和CPU都贴起来挡住，防止不小心糊上一坨锡。之后使用电洛铁接触排线上的焊点 2-3 秒，同时向电容方向轻轻的小范围挪动几下即可。前面提到的助焊剂可以提高锡的流动性所以更易焊接。

焊完之后应该是这样的：